PCBA半导体芯片模拟自然环境高低温试验箱

一．高低温湿热交变试验箱设备性能

Ø   内 尺 寸 ：可根据要求定制 （W* H *D）
Ø   外 尺 寸（约）根据要求定制 （ W*H*D ）
Ø   温度范围 -20℃~150 ℃ （温度范围可选择）
Ø   降温速率 20℃～-40 ℃ / 50 min （空载下）
Ø   升温速率 0℃～+100 ℃ /30 min（空载下）
Ø   温度稳定度 &plsmn;0.5℃
Ø   温度偏差 &plsmn;2.0℃
Ø   湿度范围 20~98%

二、高低温湿热交变试验箱箱体结构

Ø   箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。

Ø   箱体内胆采用进口高级不锈钢（SS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑\或者不锈钢拉丝工艺处理，增加了外观质感和洁净度。

Ø   大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时恒温恒湿试验箱清晰的观测箱内状况。

Ø   加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。

Ø   水路系统管路电路系统方便维护和检修。

Ø   箱体保温采用**细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。

三、高低温湿热交变试验箱是按照下列标准之一或其结合为依据而制造

GB 10589-89 低温试验箱技术条件
GB 10592-89 高低温试验箱技术条件
GB10586-89 湿热试验箱技术条件
GB 11158-89 高温试验箱技术条件

GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备

GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备
GB2423.1-89 电工电子产品基本试验规程 试验A:低温试验方法
GB2423.2-89 电工电子产品基本试验规程 试验B:高温试验方法
GB2423.3-91电工电子产品基本试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法
GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则

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